产品概述

半导体智能分选测试设备专用于IC芯片功能测试（Functional Test）与自动化分选作业，可完美适配IC芯片在常温、高温多温区环境下的并行测试与自动分选流程，硬件架构灵活可拓展，可支持高达128个工位并行测试模式，满足多规格芯片量产测试的高效交付需求。

核心参数

应用场景

广泛应用于SOC/MCU、FLASH、EEPROM、Logic、CPLD/FPGA、PMIC、PA、射频开关、器件测试和模块系统级测试。